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航空插頭也被廣泛使用，這是電路板中最常見的。質(zhì)量是影響電氣性能和工藝的基本因素。常見的質(zhì)量問題一般包括:缺針。平整度不合格。保持不足。塑料不符合耐溫標(biāo)準(zhǔn)。

在生產(chǎn)和組裝過程中如何確保不良產(chǎn)品不流入客戶是工廠質(zhì)量控制的關(guān)鍵因素之一。雖然每個(gè)產(chǎn)品都有一個(gè)全面的檢查，但更多的視覺疲勞不可避免地取決于工人的視覺測(cè)量。一般來說，制造商在機(jī)器上添加了缺少航空插頭的設(shè)備，以確保確診的產(chǎn)品將被篩選出來。機(jī)器和人員控制是提高產(chǎn)量的主要途徑。

SMT貼片是平整度不合格電路板端焊接必不可少的工藝之一。帶式包裝和自動(dòng)貼片可以提高生產(chǎn)效率，降低勞動(dòng)力成本。因此，SMT產(chǎn)品在選擇時(shí)最擔(dān)心的是平整度。一旦出現(xiàn)不良情況，產(chǎn)品將在沒有導(dǎo)電性的情況下進(jìn)行虛擬焊接、維護(hù)、補(bǔ)焊過程繁瑣，成本增加。

如何控制航空插頭平整度，確保其穩(wěn)定性？

機(jī)器�？刂圃O(shè)備的篩選將平整度調(diào)整為8-10秒。當(dāng)產(chǎn)品通過控制設(shè)備成功進(jìn)入管道時(shí)，平整度合格。當(dāng)產(chǎn)品卡住時(shí)，平整度不符合要求，放入不良產(chǎn)品區(qū)進(jìn)行檢查和維護(hù)。儀器二次檢測(cè)不能完成主動(dòng)機(jī)檢測(cè)，CCD檢測(cè)平整度分析不能通過控制設(shè)備主動(dòng)進(jìn)入載帶包裝環(huán)節(jié)。

保持力是排針排母性能測(cè)試中不可忽視的問題，但經(jīng)常發(fā)生嚴(yán)重的質(zhì)量事故。例如，母膠芯與端子之間的保持力不足，因此在焊接PCB時(shí)很難找到。一旦焊接結(jié)束并插入排針，保持力不足將導(dǎo)致取出所有排母膠芯，只留下PCB板上的排母端子。這批不良行為將給企業(yè)帶來嚴(yán)重的經(jīng)濟(jì)損失。

在終端或橡膠芯生產(chǎn)后，將首先進(jìn)行實(shí)際匹配，以測(cè)試保持力。插入力是否在合理范圍內(nèi)，合格后方可入庫。在生產(chǎn)線組裝過程中，在第一個(gè)環(huán)節(jié)進(jìn)行嚴(yán)格的保持力和插入力測(cè)試。產(chǎn)品抽樣檢驗(yàn)三個(gè)環(huán)節(jié)，并做好詳細(xì)的數(shù)據(jù)記錄。只有在檢測(cè)和適應(yīng)后才能交付。

目前常用的航空插頭塑料原料有PBT、PA6T、PA9T和LCP。同時(shí)，PBT僅適用于高峰焊接、PA6T、PA9T和LCP。補(bǔ)丁產(chǎn)品必須回流焊接，所以客戶在詢問樣品時(shí)必須了解客戶的加工工藝。即使使用耐高溫原料，橡膠芯在過爐時(shí)也會(huì)發(fā)生變形和起泡。為什么呢？

其中一個(gè)原因是PA6T、PA9T和LCP材料在生產(chǎn)后儲(chǔ)存兩三個(gè)月。焊接過程中，材料受潮會(huì)導(dǎo)致爐泡變形。因此，如果塑料原料儲(chǔ)存1~3個(gè)月，則需要重新烘烤，并通過回流焊確認(rèn)是否會(huì)變形。泡沫合格后才能正常生產(chǎn)。
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