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　　我們可以將航空插頭移動終端產(chǎn)業(yè)鏈分為三個層級，依次為上游的電子元器件層、中游的終端設(shè)備層、下游的應(yīng)用層。電子元器件層主要包括觸摸面板、液晶面板、功能芯片、CPU、DRAM、PCB、結(jié)構(gòu)件及航空插頭、天線等。

　　智能移動終端要求元器件向高性能、小體積、低功耗方向發(fā)展，我們認(rèn)為上游細(xì)分子行業(yè)中，芯片行業(yè)要求開發(fā)出高性能、低功耗的專用處理器;PCB 行業(yè)對于HDI 板和軟硬板的需求提升;觸摸屏行業(yè)向著功耗更低的OLED 領(lǐng)域發(fā)展;結(jié)構(gòu)件、航空插頭和天線行業(yè)都向著加工精度更高、體積更小的方向發(fā)展;同時移動終端智能化的趨勢導(dǎo)致對元器件的需求量更大，普通手機對芯片、天線、屏幕和電池等組件需要量只有一個，而一部智能手機一般需要2-3枚芯片，3-5根天線，1-2塊屏幕和觸摸屏，以及15-25個航空插頭，因此智能移動終端的發(fā)展將帶動上游元器件需求量的成倍增長。

　　另一方面，從航空插頭產(chǎn)業(yè)規(guī)模來看，元器件產(chǎn)業(yè)的規(guī)模在移動終端硬件中所占的規(guī)模最大。代工企業(yè)的成本結(jié)構(gòu)基本上代表了硬件產(chǎn)業(yè)鏈中各環(huán)節(jié)的產(chǎn)業(yè)規(guī)模比重，可以看出元器件在其中的占比高達67%。同時，零部件產(chǎn)業(yè)處于微笑曲線的嘴角位置，毛利率相對較高，尤其是芯片、結(jié)構(gòu)件及航空插頭和觸摸屏等器件的毛利率都遠(yuǎn)超終端產(chǎn)品。移動終端的發(fā)展使硬件產(chǎn)業(yè)的利潤中元器件廠商將獲得絕大部分。因此綜合來看，電子元器件作為移動終端產(chǎn)業(yè)金字塔的塔座，將是整個移動終端產(chǎn)業(yè)鏈中最先受益且受益最大的環(huán)節(jié)。
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